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|英特尔系统级代理模型分析

过去几周,英特尔CEO帕特基辛格就英特尔的代理业务谈了很多。

帕特基辛格在9月举行的英特尔On技术创新峰会上介绍说,英特尔代理服务将开创“系统级代理时代”。介绍说,与向客户提供晶圆、包装、软件、核心颗粒的传统代工模式不同,“英特尔提供晶圆、封装、软件、核心颗粒”。

帕特基辛格说:“这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转变。”

上周,基辛格宣布,英特尔将全面采用面向外部客户和英特尔产品线的内部代理模式

(internal foundry model)将这一决定称为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。

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“替代工厂”是指为其他公司生产芯片的半导体制造商。此外,英特尔代理服务(IFS)还提供英特尔称为系统级代理的服务,帮助客户完成更多工作。特别是由以下四部分组成:

第一,晶片制造。英特尔继续积极推动摩尔定律,为客户提供RibbonFET晶体管、PowerVia电源技术等工艺技术。英特尔正在稳步实现在4年内推进5个流程节点的计划。

第二,是套餐。英特尔将向客户提供EMIB和Foveros等先进的封装技术,使芯片设计企业能够集成不同的计算引擎和工艺技术。

第三,核心粒子。这些模块化组件提供了灵活性,使您能够在价格、性能和功耗方面主导整个行业的创新。英特尔的封装技术和通用核心粒子高速互连开放规范(UCIe)有助于不同供应商或不同工艺技术生产的核心更好地工作。

第四,软件。英特尔的开源软件工具(包括OpenVINO和oneAPI)加快了产品交付,并使客户能够在生产前测试解决方案。

英特尔将继续发挥芯片设计和制造领域的专业知识,帮助客户创造改变世界的产品。

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