Site Overlay

_SEMI第三季度全球硅片出货量达到3741亿平方英寸创下新纪录

IT home 10月30日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)的最新数据显示,2022年第三季度全球硅片出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%。

IT home表示,SEMI虽然半导体行业受到宏观经济的影响,但硅晶片的出货量仍比上季度有所增加。由于硅晶圆在更广泛的周期性产业中发挥着重要作用,它仍然对长期增长充满信心。

报告说,硅片是大多数半导体的基本材料,半导体是所有电子产品的重要组成部分,包括计算机、通信产品和消费设备。高度工程化的晶片直径高达12英寸,可用作制造大多数半导体元件或芯片的基板材料。

此前,SEMI预测,从2021年到2025年,全球半导体制造商8英寸晶片厂的产能将增长20%。其中,汽车和电力半导体晶片厂生产能力以58%的增长率位居第一,其次是MEMS增长率21%、代工增长率20%、模拟增长率14%。

_SEMI第三季度全球硅片出货量达到3741亿平方英寸创下新纪录

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注